机电之家网获悉：12月22日，位于中日（青岛）地方发展合作示范区的青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶。 据了解，青岛半导体高端封测项目总投资10亿元，是2020年青岛市、区两级重点项目。4月15日，通过网上“云签约”，项目落地中日（青岛）地方发展合作示范区，主要运用世界领先的高端封装技术，封装目前需求量快速增长的5G、人工智能等应用芯片。 据介绍，该项目从开工到主厂房封顶用时176天，为2021年生产设备安装和投产打下良好基础，实现了当年签约、当年落地、当年开工、当年封顶。
