智云股份称已完成MiniLED相关设备的研发突破

11月4日，智云股份在深交所互动平台上回答投资者提问时表示，公司已经完成MiniLED相关设备的研发突破，已经获得订单并完成出货。首批设备类型包括邦定、点胶、贴附设备等。

智云股份于2010年7月上市，是目前国内显示屏模组生产设备厂商，具有显示屏幕模组段全线生产设备，涉及LCD、OLED和MiniLED等技术。自2018年起，智云股份便开始进行OLED设备研发，其邦定、折弯、点胶、贴合等柔性OLED屏模组生产设备已打破日韩的垄断。2019年初，智云股份全资子公司鑫三力成立OLED自动化设备事业部，全面负责OLED显示模组自动化设备的业务。到2020年，智云股份拟以317亿元收购九天中创，进一步完善其在OLED设备领域的布局。今年6月份，小米科技以144亿元战略投资智云股份成为二股东，重点扶持本土OLED发展。在深耕OLED的同时，智云股份也在积极布局MiniLED领域。智云股份表示，MiniLED是公司重要的产品方向之一，已经获得来自于台湾地区客户的MiniLED相关的自动化设备订单。值得注意的是，智云股份今年三季报的表现可圈可点。今年前三季实现营收731亿元，同比增长22180%；实现归属于上市公司股东的净利润41622万元，同比增长14623%。

其中第三季度营收为272亿元，同比增长37956%；归属于上市公司股东的净利润为180268万元，比上年同期增长16661%。