机电之家网获悉，日前嘉兴斯达半导体股份有限公司发布公告称，公司拟在现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资22,947万元，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心，项目将按照市场需求逐步投入。 2020年下半年，欧洲新能源汽车市场呈现爆发式增长，中国新能源汽车月产销量屡创新高，各国纷纷加强战略谋划、强化政策驱动，加速发展新能源汽车。 中国坐拥全球最大的汽车市场，国家大力推动新能源汽车的发展。2020年11月国务院印发《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》中明确提出，2025年，我国新能源汽车新车销量占比达到25%左右，并要求2021年起国家生态文明试验区、大气污染防治重点区域新增或更新公交、出租、物流配送等公共领域车辆，新能源汽车比例不低于80%。按此测算，2025年我国新能源汽车销售将超过640万辆，2021-2025年我国新能源汽车年均增长率将在30%以上。 较传统的燃油汽车相比，新能源汽车半导体元器件功率更大，性能要求更高，用量几倍于传统燃油汽车。碳化硅功率模组作为第三代半导体功率器件，具有禁带宽度大、击穿场强高、饱和漂移速率高、热导率高等优点。其高温、高效和高频特性是实现新能源汽车电机控制器功率密度和效率提升的关键要素。可以预见汽车级碳化硅功率模组的市场需求将在新能源汽车市场带动下的实现快速增长，市场空间巨大。 嘉兴斯达半导体股份有限公司表示本项目的实施后，将进一步提高公司在汽车级全碳化硅功率模组的技术水平，提高供货能力，为公司进一步拓展新能源汽车市场，提高市场占有率打下坚3实的基础。新能源汽车市场作为公司重点开拓的战略市场，加大对汽车级全碳化硅功率模组的研发及产业化，符合公司的战略发展方向。
